IT之家 4 月 1 日音尘足球投注app，集邦筹画 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报谈称英伟达诊治其东谈主工智能芯片 Rubin Ultra，毁灭 4-Die 激进决议，转而给与老练的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向阛阓。

Die（华文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分裂下来的、单个含有齐备集成电路（IC）功能的小方块。

该媒体指出，英伟达毁灭 4-Die 决议的主要原因，是先进封装的物理极限，若是强行给与 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧彭胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍傍边。

而更大的封装尺寸会负担制造良率，进而推高坐蓐资本，因此追想 2-Die 架构决议，能更好兼顾制变资本与量产成果。

在制造工艺方面，Rubin Ultra 将给与台积电 N3P 工艺节点，集会 CoWoS-L 先进封装技能。英伟达当今并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片战略，将更多产能向现时的 Blackwell 架构歪斜。

IT之家此前报谈，台积电 3 纳米工艺节点的产能需求尽头隆盛，东谈主工智能中枢芯片对先进制程的奢靡量急剧攀升。数据泄露，来岁东谈主工智能芯片仅占 3 纳米产能的百分之五。但到后年足球投注app，这一比例将径直飙升至 36%。